热风枪的使用方法(手机维修不知如何使用热风枪的看过来!就是这么简单实用)

热风枪对于维修师来说,是经常用到的,那么热风枪的使用方法和技巧您了解多少呢?本文通过对iPhone手机操作热风枪的使用方法及技巧讲解一下,我们一起来看看吧!

热风枪的使用方法(手机维修不知如何使用热风枪的看过来!就是这么简单实用)

热风枪的使用方法技巧–电阻电容的拆装

一、温度340至360度左右,风速60至100 换小风口;

二、在元件焊盘上加助焊膏;

三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米;

四、风枪垂直被拆元件并来回晃动 使其均匀受热;

五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后(熔化的锡发亮),小心将元件取下;

六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上 风枪给其加热至锡化后,用镊子校正。

热风枪的使用方法(手机维修不知如何使用热风枪的看过来!就是这么简单实用)

热风枪的使用方法技巧–塑胶件的拆装

一、温度4代 4s稍高(290至320度) 5代以上280度左右 (一般高出或低于10度没问题);

二、风速:快克2008最大100 其它风枪风速以不很容易吹走原件为准(风枪口垂直使用);

三、在塑胶件周边均匀加热(不可风枪口定着不动对着塑胶件 否则几秒就可熔化)可房间对着有引脚的焊盘加热;

四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下(不可跨接夹取,容易受热后变形,单测夹取即可)。

热风枪的使用方法技巧–BGA芯片的拆装

一、温度300度 风速80至100档换大风口;

二、在芯片上加助焊膏;

三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米;

四、风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热。

五、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。

热风枪的使用方法技巧–带胶BGA芯片的拆装

一、温度180至220度 网速60至90档 将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净;

二、温度 360左右 风速80至100 依据芯片大小换合适的风嘴;

三、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米;

四、风枪垂直于被 拆元件并回字型晃动 使其均匀受热;

五、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡,后用刀片将其撬下;

六、用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净;

七、将芯片重新植好球,对好方向,对好位后给其加热,直到其复位后,再用镊子进行小幅度的改动;

八、最后冷却数分钟后可上电进行测试。

热风枪的使用–要注意的问题

一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ,如果有未完全熔化的锡球存在,起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋,在对芯片进行焊接时,如果有未完全熔化的锡球存在,就会迁成空焊。

二、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小,至少保持3厘米间隙。

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